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作者:admin浏览次数:发布时间:2019-02-28 17:25
【内容提要】晶方科技(603005)全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。 通富微电(002156)是国内半导休封测主要厂商之一,已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。 华天科技(002185)从

  晶方科技(603005)全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

  通富微电(002156)是国内半导休封测主要厂商之一,已形成年封装测试集成电路35亿块的生产能力。

  华天科技(002185)从事芯片封装测试,拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术,2012年全球市占率排名第7位;

  长电科技(600584)公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。

  中电广通(600764)公司持股58.14%的中电智能卡公司,在模块封装生产领域的国内技术领先地位。

  台基股份(300046)电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。

  太极实业(600667)公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体,从事半导体生产的后工序服务。

  华微电子(600360) 公司主要生产功率半导体器件及IC,占分立器件54%市场份额。

  苏州固锝(002079)具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。

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